주성엔지니어링 리포트(26.02.07.) : ALD 기술 초격차와 인적분할 이후 기업 가치 재평가
주성엔지니어링 기술적 우위와 2026년 반도체 시장 전망 주성엔지니어링은 반도체 증착 장비인 ALD(원자층 증착) 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 기업이다. 2026년 반도체 시장은 미세 공정의 한계를 극복하기 위한 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)와 고대역폭 메모리(HBM)의 수요 폭발로 요약된다. 이러한 기술적 변화의 흐름 속에서 주성엔지니어링의 원자층 증착 기술은 필수적인 요소로 자리 잡고 있다. 특히 하이-케이(High-K) 소재를 활용한 증착 기술은 ... Read more