알지노믹스 목표주가 분석(26.03.13): 유전자 교정 기술력과 간암 치료제 임상 기대감
알지노믹스 기업 개요와 핵심 사업 영역 알지노믹스는 리보핵산(RNA) 치환 효소 기반의 유전자 교정 기술을 보유한 바이오 벤처 기업입니다. 코스닥 시장에 상장된 이후 차세대 바이오 의약품 시장에서 독보적인 기술력을 인정받고 있습니다. 주력 기술인 RNA 치환 효소 플랫폼은 질병을 유발하
알지노믹스 기업 개요와 핵심 사업 영역 알지노믹스는 리보핵산(RNA) 치환 효소 기반의 유전자 교정 기술을 보유한 바이오 벤처 기업입니다. 코스닥 시장에 상장된 이후 차세대 바이오 의약품 시장에서 독보적인 기술력을 인정받고 있습니다. 주력 기술인 RNA 치환 효소 플랫폼은 질병을 유발하
프로티나 기업 개요와 독보적인 기술력 프로티나는 단백질 상호작용(Protein-Protein Interaction, PPI) 분석 기술을 바탕으로 질병의 진단과 신약 개발 지원 서비스를 제공하는 기업입니다. 기존의 단백질 분석 방식이 단순히 단백질의 양을 측정하는 데 그쳤다면, 프로티나
이노룰스는 디지털 전환(DX) 자동화 소프트웨어 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 기업으로, 최근 인공지능(AI) 기술을 접목한 의사결정 최적화 솔루션을 통해 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. 2026년 3월 현재, 이노룰스의 주가는 과거 고점 대비 상당한 조정을 거친 후 바닥권을
에임드바이오 기업 개요와 핵심 사업 역량 에임드바이오(0009K0)는 뇌질환 및 암 치료를 위한 차세대 항체-약물 접합체(ADC)와 항체 신약을 개발하는 바이오 테크놀로지 기업입니다. 독자적인 타깃 발굴 플랫폼을 통해 난치성 질환에 대한 파이프라인을 구축하고 있으며, 최근 글로벌 제약사
DS단석 기업 개요와 현재 시장 위치 DS단석은 자원 순환과 친환경 에너지를 주력으로 하는 글로벌 탄소중립 선도 기업입니다. 바이오에너지, 플라스틱 리사이클, 배터리 리사이클이라는 세 가지 핵심 사업 축을 바탕으로 지속 가능한 성장을 도모하고 있습니다. 특히 최근 기후 위기 대응이 가속
씨에스윈드 2025년 4분기 어닝 서프라이즈와 수익성 회복의 서막 씨에스윈드는 최근 발표된 2025년 4분기 잠정 실적에서 시장의 기대를 크게 상회하는 어닝 서프라이즈를 기록했습니다. 연결 기준 영업이익 722억 원을 달성하며 컨센서스였던 544억 원을 30% 이상 웃돌았습니다. 이는
케이알엠(093640)은 기존 멀티미디어 반도체(SoC) 설계 기술력을 바탕으로 고스트로보틱스의 사족 보행 로봇 비전 60(Vision 60) 생산 및 국내외 유통으로 사업의 중심축을 옮기고 있습니다. 2026년 3월 현재, 케이알엠은 국방 및 공공 분야의 유무인복합체계 솔루션 강화를
댄버스토투그 국내 희귀의약품 지정과 상업화 가시성 이뮨온시아의 핵심 파이프라인인 댄버스토투그(IMC-001)가 최근 식약처로부터 희귀의약품(ODD)으로 지정되면서 상업화의 첫 관문을 통과했습니다. 이번 지정은 재발 및 불응성 NK/T세포 림프종 임상 2상에서 보여준 압도적인 데이터가 바
앱클론은 항체 신약 개발 및 차세대 세포 치료제 전문 기업으로, 최근 국내외 바이오 시장에서 독보적인 기술력을 인정받고 있습니다. 특히 2026년에 들어서며 과거의 재무적 리스크를 해소하고 신약 파이프라인의 상업화 가능성이 구체화됨에 따라 시장의 관심이 집중되고 있습니다. 당일 종가와
피플바이오는 알츠하이머병 조기 진단을 위한 혈액 검사 키트를 주력으로 하는 바이오 기업입니다. 최근 경영권 변경 철회와 불성실공시법인 지정 예고 등 대내외적인 불확실성으로 인해 주가가 역사적 저점 구간에 머물러 있습니다. 2026년 3월 현재, 기술적 분석과 재무 데이터를 바탕으로 피플
인포바인 기업 개요와 현재 시장 지표 인포바인은 휴대폰 인증서 보관 서비스를 주력으로 하며 모바일 보안 및 결제 솔루션 분야에서 독보적인 위치를 점하고 있는 기업입니다. 2026년 현재 인포바인은 안정적인 현금 흐름을 바탕으로 고배당 정책을 유지하며 가치주로서의 면모를 유감없이 보여주고
티에스이 기업 개요와 반도체 테스트 시장 내 위치 티에스이는 반도체 및 OLED 검사장비 전문 기업으로, 반도체 제조 공정 중 후공정 테스트 단계에 필요한 핵심 부품인 프로브 카드와 인터페이스 보드, 테스트 소켓 등을 주력으로 생산합니다. 반도체 소자가 고집적화되고 미세화됨에 따라 검사